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产品中心

致力于汽车电子、仪表、电表、工控电源等电子产品所用的线路板生产制造

模块板

层数:4
板厚:1.2mm
材质:FR4
尺寸:144*132mm
表面工艺:无铅喷锡
线宽/间距:6/6mil
最小孔径:0.30mm
成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ

通讯设备主板

层数:8
板厚:1.0mm
材质:FR4 S1000-2
尺寸:290*216mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:3/3mil
最小孔径:0.10mm

FR4 S1000-2

层数:8
板厚:1.60mm
材质:FR4 S1000-2
尺寸:189*179mm
表面工艺:无铅喷锡
线宽/间距:189*179mm
最小孔径:0.20mm
阻焊颜色:哑光蓝色
成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ

FR4 S1000-2

层数:6
板厚:1.0m
材质:FR4 S1000-2
尺寸:212*170mm
表面工艺:沉金+OSP
线宽/间距:3/3mil
最小孔径:0.10mm

工业控制核心板

所用板材:Fr-4 TG170
层数:8层
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
应用领域:工业控制

嵌入式系统主板

所用板材:Fr-4 TG170
层数:10层
板厚:2.0+/-0.18mm
表面处理方式:沉金
特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

工业系统主板

所用板材:Fr-4 TG170
层数:4层
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
应用领域:工业主板系统
特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

多层金手指板

层数:6层
材质:FR-4
板厚:3mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:6.99/5.99mil
内层线宽/线距:6/5mil

固态硬盘板

层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4 TG140
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil

多层BGA板

层数:10层
材质:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4 TG140
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:4/4mil

六层HDI板

层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:5/4mil
内层线宽/线距:5/6mil

多层厚铜板

层数:8层
材质:FR-4
板厚:5.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:5/5mil

FR4 S1000-2

层数:8
板厚:1.60mm
材质:FR4 S1000-2
尺寸:189*179mm
表面工艺:无铅喷锡
线宽/间距:4/4mil
最小孔径:0.20mm
阻焊颜色:哑光蓝色
成品铜厚:内层1OZ 外层1OZ

沉金邦定板

基材:FR4
建滔层数:双面
板厚:1.6mm
完成铜厚:1OZ
最小孔径:0.45mm
工艺:沉金
最小线宽:0.12mm
最小线距:0.1mm

LED灯板

基材:FR4
层数:双面
板厚:1.2mm
完成铜厚:1OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.4mm

双面邦定板

基材:FR4
层数:双面
板厚:1.2mm
完成铜厚:1OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
最小孔径:0.4mm

BGA夹线精密板

基材:FR4
层数:双面
板厚:2.0mm
完成铜厚:2OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.3mm

蓝油半孔板

基材:FR4TG170
层数:双面
板厚:2.0mm
完成铜厚:1OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.3mm

LED线路板

基材:FR4
层数:双面
板厚:2.0mm
完成铜厚:1OZ
工艺:喷锡
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.3mm

LED线路板

基材:FR4建滔
层数:双面
板厚:2.0mm
完成铜厚:2OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.3mm
最小孔径:0.3mm

黑油双面板

基材:FR4
层数:双面
板厚:1.2mm
完成铜厚:1OZ
工艺:喷锡
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
最小孔径:0.4mm

工控线路板

基材:FR4建滔
层数:双面
板厚:1.6mm
完成铜厚:2OZ
工艺:喷锡
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.4mm

双面红油板

基材:FR4
层数:双面
板厚:2.0mm
完成铜厚:2.5OZ
工艺:喷锡
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.6mm

工业控制板主板

基材:FR4建滔(KB)
层数:四层
板厚:2.0mm
完成铜厚:2OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.3mm

白油LED板

基材:FR4
层数:双面
板厚:1.6mm
完成铜厚:1OZ
工艺:喷锡
最小线宽:0.12mm
最小线距:0.12mm
最小孔径:0.4mm

手电筒双面板

基材:FR4无卤素
层数:双面
板厚:1.0mm
完成铜厚:1OZ
工艺:沉金
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
最小孔径:0.3mm

双面板

基材:FR4建滔
层数:双面
工艺:沉金
板厚:1.6mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
完成铜厚:1OZ
最小孔径:0.4mm

四层工控板

基材:FR4建滔TG150
层数:四层
工艺:喷锡
完成铜厚:1OZ
板厚:1.6mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
最小孔径:0.4mm

工艺能力

工厂搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理体系并通过认证,产品符合CQC、UL、IPC、RoHS等

质量保证

以合理的成本,优质的产品及服务 持续满足客户!

工艺流程

采用 PCB 板生产制造工艺,实现了 低成本的产业化方案

生产能力

都之杰在追求卓越,精益求精的同时 产值逐年稳步上升

新闻资讯

公司在行业内深耕二十余年, 聚焦于电子产品所用的线路板生产制造

铜价涨声一片 PCB企业仍需苦战应对

2020年06月28日

随着PCB上游成本的增加,PCB原材料的价格走势成为众人关注的焦点。然而,原本看好的铜价却在断挑战长期压力线,但最终都是无功而返,显示出一片上涨的压力。未来国内外铜价还不会继续上涨,企业应如何应对铜价快速上涨带来的成本压力呢?

PCB今年营运仍有多重隐忧

2020年06月28日

近期,随着国际金价、铜价等贵金属持续上涨,美元升值,PCB厂缺工严重等情况,有消息人士称PCB今年营运仍有多重隐忧。美元近期时时有升,对绝大多数出口导向的PCB厂而言,营收、获利也有影响。 此外,国际金价、铜价自去年第四季大幅上扬,迄今仍维持档,相关PCB产业链私下评估…

通信行业强劲需求推动印制电路板发展

2020年06月28日

作为电子元器件行业中一个具有专业性很强的分支,印制电路板产品自身特点突出,产品专属性强,其生产完全按订单要求,即按专门的图形、指定的特性、指定的数量和指定的时间提供给客户产品。基于上述原因,印制电路板产品具有技术与设备更新快、产品品种多的特点。目前,我国应…

相关证书

  • UL-E330637-黄卡
  • 都之杰ISO2018版证书
  • TS19100726_无铅喷锡@Lead-free HASL 英文
  • TS19100726_无铅喷锡@Lead-free HASL_中文
  • TS19100726_无铅喷锡@Lead-free-HASL_中文
  • TS19100726_无铅喷锡@Lead-free-HASL-英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 中文
  • TS19100728_OSP_英文
  • TS19100728_OSP_中文
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关于我们

都之杰电路致力于汽车电子、仪表、电表、工控电源等电子产品所用的线路板制造生产

都之杰电路板有限公司坐落福建岩前工业集中区,是一家专业生产高精密度双面、多层电路板的资深民营企业。

 双面板小批量交期6—7天,4—8层交期10—12天,是量产交期最为稳定的专业线路板生产商。产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费电子等多个领域,总产能15000平米/月。

 自投产运行以来,培养了一支从事印制板加工的专业队伍,工艺先进技术力量雄厚。

当前已经引进了先进的具有微机控制的全套PCB设计、生产、加工和检测设备,其中有数控钻床、数控铣床、全自动电镀线、曝光机、真空蚀刻机、全自动沉铜生产线、多V型铣割机、CAD光绘仪、通断路测试机、孔电阻测试仪等。

 自1997年成立以来,都之杰已经获得ROHS产品认证,各项技术指标达到国家先进水平,质量和信誉是企业的生命,我们一直以来持续不断改善产品的质量,以质量取胜市场,提高公司的信誉度。多年来凭优良的产品质量、准时快捷的供货和周到细致的服务,深得国内外客户的好评。我们已经获得良好的声誉和客户的信任,并逐渐成为客户可信赖的、能长期合作的印刷线路板战略合作供应商。我们坚持向国内外先进企业学习并不断提升自主创新。公司拥有经验丰富及稳定的团队,视质量为企业生命,严格推行ISO9001质量管理体系,符合ROHS标准,并获得了UL安全认证、TS16949和CQC认证。

依托我们先进的生产技术、产品制成能力和管理水平的日趋完善,力争尽快提升产品的制成能力和产品档次。保持并创立新的竞争优势,在继续扩大国内市场份额的同时,努力做大做强外销市场。